报告时间：2024年6月12日  10：00-11:30

报告地点：教8-222

主办单位：科学技术处

承办单位：电子与控制工程学院

参加人员：全校感兴趣的师生，电子与控制工程学院相关专业老师和学生

报告简介：围绕电子产品的发展，介绍封装技术的演变历程和工艺革新,阐释几种先进的封装技术，如球栅阵列封装BGA、芯片级封装CSP、晶圆级封装WLP、立体封装2.5D/3D，以及其工艺技术，围绕Chiplet（晶粒、小芯片）中先进封装技术的应用，提出封装技术中涉及到的连接材料和制备技术，如BGA制备、锡膏制备等。

报告人简介：雷永平，1981年毕业于西北工业大学材料系，1994年在西安交通大学获博士学位，1996-1997年在日本大阪大学接合科学研究所做博士后工作。2001年起任北京工业大学教授。兼任中国焊接学会力学及结构制造专业委员会委员。获省部级科技进步奖3项，主持“973”国家重大基础研究、国家“863”课题、国家自然科学基金，北京市自然科学基金等项目。在国内外学术刊物上发表论文50余篇。